Chemiczne cynowanie obwodów drukowanych

Facebook Linkedin Twitter Google

Technologia umożliwia bezprądowe nakładanie warstwy cyny na miedź w kąpieli pracującej w temperaturze pokojowej...

Numer referencyjny
PS9/2008
Typ oferty
Oferta technologiczna
Jednostka naukowa
  • Zachodniopomorski Uniwersytet Technologiczny
  • Wydział Elektryczny

W związku z dyrektywą Unii Europejskiej zakazującą stosowania w elektronice stopów zawierających ołów pojawia się konieczność pokrywania obwodów drukowanych czystą cyną. Poniższa technologia umożliwia bezprądowe nakładanie warstwy cyny na miedź w kąpieli pracującej w temperaturze pokojowej. Roztwór stosowany w tym celu charakteryzuje duża trwałość. Obecnie stosowane technologie wymagają pracy w podwyższonej temperaturze albo używania nietrwałych kąpieli, do jednorazowego użytku. Istotna też jest wysoka cena oraz bardzo ograniczona oferta aktualnie znanych środków o podobnym zastosowaniu.

Aspekt innowacyjny

Brak w handlu środków o odpowiednich właściwościach

Faza rozwouju technologii

Gotowa technologia
Uwagi do formy współpracy

Jaka to miałaby być firma (opis działalności): w grę wchodzi sprzedanie technologii albo produkcja środka cynującego